プリント基板

日本の『ものづくり』を支えるエレクトロニクス産業。
当社は設立後一貫してプリント基板の輸入販売にたずさわってまいりました。
当社のグローバルネットワークによりお客様のニーズにお応えする体制を整えております。
主として中国華南地区（シンセン、トンガン等）の優良基板工場とタイアップしてお客様に提供しております。

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試作１枚～量産までご要望に応じた最適工場を選定いたします。

現地には当社専用のデータ編集者２名、工程管理者１名、品質担当者２名
の体制でお客様へご提供する商品を管理しております。

片面、両面、多層基板（4層～32層）まで対応。
最大サイズ：1200mm x 1200mm
最小パターン／クリアランス：75um／75um。

シルク（文字）:　文字幅 ≥0.15mm、文字高 ≥0.75mm推奨。
文字幅高さ比率 1:0.5まで、最適比率は1:5

表面処理：無鉛、有鉛はんだ、無電解金(Au)フラッシュ、
水溶性フラックス(OSP)、無電解銀(Ag)メッキ、電解金メッキ、ENEPIG

無電解金フラッシュ金メッキ厚 :
0.025μm、0.05μm、0.076μm

電解金メッキ厚 :
0.08μm、0.13μm、0.25μm、0.38μm、0.5μm、0.63μm、0.76μm
下地 Niメッキ厚3.0 μm

ENEPIGメッキ厚　:　
Pd / Au　0.025/0.025μm、0.05/0.05μm、0.075/0.075μm、0.1/0.1μm
下地 Niメッキ厚 : 5.0μm

UL認証マーク

カードエッジ加工 :
削り角度=30°, 削り深さ≥1mm, 削り幅≥45mm, 前提条件：板厚≥1.2mm

マスキングクリーム :
ハンダ付不要部分をマスキングして実装後に剥離できるレジスト

特性インピーダンス制御、層構成指定の特性インピーダンス

端面スルーホール　（穴径≥0.6mm）

エッジメッキ（銅メッキされた基板端面）

スイッチ用カーボン印刷

インタースティシャルビア（IVH）

パッドオンビア　
穴径 0.2mm～6.3mm, (部品のleadより0.2mm 大きく)
ランド座残りの幅 ≥0.2mm、2つのパッドオンビアの距離 ≥0.3mm

スルーホール樹脂埋め(はんだ侵入防止）

ハロゲンフリー　
塩素（Cl）、臭素（Br）それぞれ含有率0.09wt％（900ppm）以下
塩素（Cl）及び臭素（Br）含有率総量 0.15wt％（1500ppm）以下

皿穴 / 座ぐり穴

Z字スリット

基材：
Shengyi,Rogers,Arlon,Isola,Omega,Nelco,3M、
パナソニック等の指定等 (IPC4101 B/L標準）

最小レーザー加工穴径0.1mm

IPCクラス3標準製造、等

標準プリント基板仕様
同種面付け生産
板材: KB(kingboard)/GDM(goldenmax)。IPC4101 B/L標準。
インクとレジスト:TAIYO、Kuangshun。IPC-SM-840標準。
穴径:最小ルーター加工穴径φ0.2mm以上(標準価格はφ0.3㎜以上)
銅メッキ: PTH（穴壁銅箔厚≥18um）
レジストオフセット: ±0.762mm (3mil)
外形公差: ±0.2mm　
反り:1%　
検査: AOI検査、フライングプローブ検査　
検査報告: なし　
製造標準: IPCクラス2標準　
エッチング修正: あり　
洗浄: IPC標準　
認証: UL、ISO9001：2015、RoHS等　

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