基板用語集 – サーリューション

●	4フッ化エチレン6フッ化プロピレン共重合 - fluorinated ethylene-propylene copolymer(FEP) 聚全氟乙烯丙烯

●	CAD - Computer-Aided Design 计算机辅助设计 ( jì suàn jī fŭ zhù shè jì )

●	CAM - computer-aided manufacturing 计算机辅助制造 ( jì suàn jī fŭ zhù zhì zào )

●	CCL - Copper-Clad Laminate 覆铜箔层压 ( fù tóng bó céng yā ) -ガラス布などの基材に絶縁樹脂を含浸させ，銅箔を張り合わせて積層したもの

●	CIM - computer integrat manufacturing 计算机集成制造 ( jì suàn jī jí chéng zhì zào )

●	COB実装 - chip on board 载芯片板 zǎi xīn piàn bǎn

●	DFM - design-for-manufacturability 可制造性设计 ( kĕ zhì zào xìng shè jì ) -製造しやすい設計

●	DRC - design rule checking 设计规则检查 ( shè jì guī zé jiǎn chá )

●	IVH - interstitial via hole 内部导通孔 ( nèi bù dǎo tōng kŏng )

●	PFOS - perfluorooctane sulfonates 全氟辛烷磺酸ペルフルオロオクタンスルホン酸、（パーフルオロオクタンスルホン酸） -人工有機フッ素化合物、有害とされ使用規制されつつある。

●	SLC基板 - surface laminar circuit 表面层合电路板 ( biǎo miàn céng hé diàn lù bǎn )

●	Vカット - V-grooving V槽切割 V V cáo qiē gē

●	ねじれ - twist 扭曲 niŭ qū

●	はんだぬれ - wetting 焊料润湿 hàn liào rùn shī

●	はんだはじき - dewetting 半润湿 bàn rùn shī -ディウェッティング

●	はんだフィレット - fillet 包焊 bāo hàn -ろう接現象

●	はんだ面 - solder side 焊接面 hàn jiē miàn

●	ひし形パッド - diamond pad 菱形盘 líng xíng pán

●	めっき - plating 镀覆 dù fù

●	めっきスルーホール - plated-through hole 镀通孔 / 镀覆孔 dù tōng kŏng / dù fù kŏng

●	めっきリード - plating bar 工艺导线 gōng yì dǎo xiàn

●	めっきレジスト - plating resist 耐电镀抗蚀剂 nài diàn dù kàng shí jì

●	アウトグロース - outgrowth 镀层增宽 dù céng zēng kuān

●	アクセスホール - access hole 余隙孔 yú xì kŏng

●	アクリル - acrylic 丙烯酸 bǐng xī suān

●	アスペクト比 - aspect ratio 板厚孔径比 bǎn hòu kŏng jìng bǐ

●	アニュラーリング - annular ring 孔环 kŏng huán

●	アニュラーリング幅 - annular ring width 孔环宽度 kŏng huán kuān dù -現在ランド幅というが、ランド全体の幅と誤解しやすい。

●	アンダーカット - undercut 侧蚀 cè shí

●	アンバー、不変鋼 - invar 殷瓦 yīn wǎ -商標。鉄63.8％、ニッケル36％、炭素0.2％の合金。常温での熱膨張率が少ない

●	エステル - ester 酯 zhǐ -アルコールと酸（通常はカルボン酸）の脱水縮合反応で作られる有機化合物。

●	エッジコネクタ端子 - edge board contact 板边插头 bǎn biān chā tóu

●	エッチング - etching 蚀刻 shí kè

●	エッチングレジスト - etching resist 抗蚀剂 kàng shí jì

●	エポキシノボラック - epoxy novolac 环氧酚醛 huán yǎng fēn quán

●	エポキシ当量 - weight per epoxide equivalent (WPE) 环氧当量 huán yǎng dāng liàng -単位：g/eqán

●	オフセットランド - offset land 偏置连接盘 piān zhì lián jiē pán -オフセットターミナルエリア

●	オートルーター - Auto router 自动布线器 zì dòng bù xiàn qì

●	オーバーハング - overhang 镀层突沿 dù céng tū yán -アウトグロースとアンダーカットの和

●	カバーレイ - cover lay 覆盖膜 fù gài mó -フレキシブル基板 (挠性印制板)用のソルダレジスト

●	ガラスエポキシ - epoxy glass 环氧玻璃 huán yǎng bō lí

●	キャリア箔 - carrier foil 载体箔 zǎi tǐ bó -薄い箔の取り扱いを容易にするための一時的に使用する箔

●	クラック - crack 断裂 / 裂缝 duàn liè liè fèng

●	クリアランスホール - clearance hole 隔离孔 gé lí kŏng -逆ランド、逃げランド、anti-pad

●	クレイジング - crazing 微裂纹 wēi liè wén

●	グラウンド層 - ground plane 接地层 jiē dì céng

●	グラスファイバー - glass fiber 玻璃纤维 bō lí xiān wéi

●	グリッドアレイ - grid array 网格阵列 wǎng gé zhèn liè

●	ケーブル - cable 电缆 diàn lǎn

●	コメント - Comment 评语 píng yŭ この用語集に対するコメント

●	コーナークラック - corner crack 拐角裂缝 guǎi jiǎo liè fèng

●	サポート穴 - supported hole 支撑孔 zhī chēng kŏng

●	シミュレーション - simulation 模拟 mó nǐ

●	シラン - silane 硅烷 guī wán -水素化ケイ素化学式 SiH4

●	シリコン - silicone 硅 guī

●	シンボルマーク - legend 字符 (symbol mark) zì fú

●	ジシアンジアミド - dicyandiamide 双氰胺 shuāng qíng àn -エポキシ樹脂の一般的な潜在硬化剤成分として使用されている。

●	ジャンパー - jumper 跨接线 kuà jiē xiàn

●	スキャン - scan 扫描 sǎo miáo

●	ストランド(より糸) - strand 绞股 jiǎo gŭ

●	スミア - resin smear 树脂钻污 shù zhī zuàn wū -ドリル加工等で融けた樹脂が残ったもの

●	スミア除去 - desmear 去钻污 qù zuàn wū

●	スリバー - sliver 镀屑 dù xiè -オーバーハング部分が折れてなどして尖がった銅片

●	スルーホールめっき - through hole plating 孔金属化 / 通孔镀覆 kŏng jīn shŭ huà tōng kŏng dù fù

●	セグメント - segment 段 duàn

●	セラミック基板 - ceramic substrate printed board 陶瓷印制板 táo cí yìn zhì bǎn

●	ソルダレベリング - solder levelling 焊料整平 hàn liào zhĕng píng -ホットエア(ソルダ)レベリング HASL -半田レベラー

●	ソルダーペースト - solder paste 焊膏/膏状焊料 hàn gāo gāo zhuàng hàn liào

●	ソルダーレジスト - solder resist / soldermask 绿漆绿漆 lù/lǜ qī

●	タイミング - timing 时序 shí xù

●	ティアドロップ形パッド - teardrop pad 泪滴盘 lèi dī pán

●	テストクーポン - test coupon 附连测试板 fù lián cè shì bǎn

●	テストパターン - test pattern 测试图形 cè shì tú xíng

●	テストボード - test board 测试板 cè shì bǎn

●	テフロン - Teflon 聚四乙烯 jù sì yǐ xī

●	ディスプレー - display 显示 xiǎn shì

●	ディメンション孔 - dimensioned hole 准尺寸孔 zhŭn chǐ cùn kŏng

●	データベース - database 数据库 shù jù kù

●	トップダウン設計 - top-down design 自顶向下设计 zì dǐng xiàng xià shè jì

●	ドリル - dlill 钻 zuān

●	ドリルドローイング - drill drawing 钻孔图 zuān kŏng tú

●	ドーターボード - daughter board 子板 zǐ bǎn

●	ネイルヘッド - nail heading 钉头 dīng tóu

●	ネガパターン - negative pattern 负像图形 fù xiàng tú xíng

●	ネットリスト - net list 网络表 wǎng luò biǎo

●	ネットワーク - network 网络 wǎng luò

●	ハローイング - haloing 晕圈 yùn quān 目白ともいう。-機械的または化学的原因によって、絶縁基板表面または内部に生じる破砕または層間剥離で、穴または機械加工部の周辺に白く現れる現象

●	バイアス - bias 纬斜 wĕi xié

●	バイア，ビア - via 导通孔 dǎo tōng kŏng

●	バックパネル - backplane 背板 bèi bǎn

●	バレルクラック - barrel crack 孔内镀层裂缝 kŏng nèi dù céng liè féng

●	パイロットホール - pilot hole 引导孔 yǐn dǎo kŏng

●	パターン - pattern 图形/拼图 tú xíng pīn tú

●	パターンめっき - pattern plating 图形电镀 tú xíng diàn dù

●	パターンエッジ仕上がり度 - edge definition 边缘精度 biān yuán jīng dù

●	パッド - pad 焊盘 hàn pán

●	パネル - panel 在制板 zài zhì bǎn

●	パネルめっき - panel plating 整板电镀 zhĕng bǎn diàn dù

●	パンチ - punching 模冲 mú chòng

●	ビアインパッド - via-in-pad 在连接盘中导通孔 zài lián jiē pán zhōng dǎo tōng kŏng

●	ビスマレイミドトリアジン - bismaleimide-triazine 双马来酰亚胺三嗪 shuāng mǎ lái xiān yà àn sān qín

●	ビルドアップ法 - build-up process 积层法 jī céng fǎ

●	ピンホール - pin-hole 针孔 zhēn kŏng

●	ファイル - file 文件 wén jiàn

●	フォトレジスト - Photosensitive resist 光致抗蚀剂 guāng zhì kàng shí jì

●	フォーマット - format 格式 gé shì

●	フットプリント - footprint 焊垫 hàn diàn

●	フラッシュ導体 - flush conductor 齐平导线 qí píng dǎo xiàn

●	フレキシブルフラットケーブル(FFC) - flexible flat cable 挠性扁平电缆 náo xìng biǎn píng diàn lǎn

●	フレキシブルプリント配線板 - flexible printed wiring board (FPCB) 挠性印制板 náo xìng yìn zhì bǎn

●	フレックスリジッドプリント配線板 - flex-rigid PWB 刚挠印制板 gāng náo yìn zhì bǎn

●	ブラインドビア - blind via 盲孔 máng kŏng

●	ブロック図 - block diagram 方块框图 fāng kuài kuàng tú

●	ブローホール - blow hole 气孔 qì kŏng

●	プリプレグ - prepreg 预浸材料 yù jìn cái liào

●	プリント回路板 - printed circuit board 印制电路板 yìn zhì diàn lù bǎn

●	プリント配線板 - printed wiring board 印制线路板 yìn zhì xiàn lù bǎn

●	プレインホール - plain hole 非镀覆孔/非金属化孔 fēi dù fù kŏng fēi jīn shŭ huà kŏng

●	ベリードビア - buried via 埋孔 mái kŏng

●	ベースフィルム面 - base film side 基膜面 jī mó miàn

●	ベースマテリアル - base material 基材 jī cái

●	ボイド - void 空洞 kōng dòng

●	ボトムアップ設計 - bottom-up design 自底向上设计 zì dǐ xiàng shàng shè jì

●	ボンディングシート - bonding sheet 粘结片 zhān jié piàn

●	ポジパターン - positive pattern 正像图形 zhèng xiàng tú xíng

●	ポリイミド - polyimide 聚酰亚胺 jù xiān yà àn

●	ポリエステル - polyester 聚酯 jù zhǐ

●	ポリテトラフルオロエチレン - polytetrafluoroethylene (PTFE) 聚四氟乙烯 jù sì fú yǐ xī -ポリ四フッ化エチレン

●	ポリマー - polymer 聚合物 jù hé wù

●	マイクロセクション - microsectioning 显微剖析 xiǎn wēi pōu xī

●	マザーボード - mother board 母板 mŭ bǎn

●	マスラミネーション - mass lamination 成批层压 chéng pī céng yā

●	マトリックス - matrix 矩阵 ju zhèn

●	マンハッタン距離 - Manhattan distance 曼哈顿距离 màn hā dùn jù lí -都市ブロック距離（city block distance, 市街地距離）

●	マーク - mark 标志 biāo jì

●	ミシン目 - perforation 缝纫口 féng rèn kŏu

●	ミーズリング - measling 白纹 bái wén -はしかの意

●	メタルコアプリント配線板 - metal core printed wiring board 金属芯印制板 jīn shŭ xīn yìn zhì bǎn

●	メタルマイグレーション - metal migration 金属迁移 jīn shŭ qiān yí 二つの金属表面間に電界が加えられ、金属表面から金属表面に至る導電経路に沿って金属イオンが電気分解的に移動すること。

●	メラミン - melamine formaldehyde 三聚氰胺甲醛 sān jù qíng àn jiǎ quán

●	モジュール化 - modularized 模块化 mó kuài huà

●	モールド基板 - molded circuit board 模塑电路板 mó sù diàn lù bǎn

●	ユークリッド距離 - euclidean distance 欧几里德距离 ōu jǐ lǐ dé jù lí

●	ライン/スペース - conductor line/space 导线宽度/间距 dǎo xiàn kuān dù / jiàn jù

●	ラミネーション(積層) - lamination 层压 céng yā

●	ランド - land 连接盘 lián jiē pán

●	ランドレスホール - landless plated-through hole 无连接盘孔 wú lián jiē pán kŏng

●	ランド切れ - hole breakout 破环 pò huán

●	ランド間隙 - land spacing 连接盘间距 lián jiē pán jiān jù

●	リジッドプリント配線板 - rigid printed board 刚性印制板 gāng xìng yìn zhì bǎn

●	リフローソルダリング - reflow soldering 再流焊 zài liú hàn

●	リルーティング - rerouting 重布 chòng bù

●	ルーティング(経路指定) - routing 布线 bù xiàn

●	レイアウト - layout 布置 bù zhì

●	レイアウト設計 - layout design 布图设计 bù tú shè jì

●	レジスタマーク - register mark 对准标记 duì zhŭn biāo jì

●	レジスト - resist 抗蚀剂 kàng shí jì [[ソルダーレジスト]]

●	レジンリセッション - resin recession 树脂凹缩 shù zhī āo suō

●	下敷き(マット) - mats 垫 diàn

●	不織布 - non-woven fabric 非织布 fēi zhī bù

●	不飽和 - unsaturated 不饱和 bù bǎo hé

●	両面 - double side 双面 shuāng miàn

●	予備含浸接着シート - preimpregnated bonding sheet 预浸粘结片 yù jìn zhān jié piàn

●	二形性 - dimorphism 双晶现象 shuāng jīng xiàn xiàng

●	交差 - crossover 跨交 kuà jiāo

●	伝送 - transmittance 传输 chuán shū

●	位置基準 - datum referenc 参考基准 cān kǎo jī zhŭn

●	位置精度 - registration 重合度 chóng hé dù

●	信号層 - signal plane 信号层 xìn hào céng

●	倍率 - scaling factor 比例因子 +c+++ bǐ lì yīn zǐ

●	充填 - filling 填充/填空 tián chōng/tián kōng

●	全体図 - overall view 总图 zŏng tú

●	全板厚 - total board thickness 印制板总厚度 yìn zhì bǎn zŏng hòu dù

●	共重合体 - copolymer 共聚物 gòng jù wù

●	内層 - internal layer 内层 nèi céng

●	円形パッド - round pad 圆形盘 yuán xíng pán

●	円環形パッド - annular pad 环形盘 huán xíng pán

●	処理 - treated 处理 chù lǐ

●	分層 - separated layer 分层 fēn céng

●	切り取り - cut to size 剪切 jiǎn qiè

●	原点 - origin 原点 yuán diǎn

●	反り - bow 弓曲 gōng qŭ

●	取付け穴 - mounting hole 安装孔 ān zhuāng kŏng

●	可塑剤 - plasticizer 增塑剂 zēng sù jì

●	合成樹脂 - resinoid/synthetic resin 合成树脂 hé chéng shù zhī

●	回路図 - schematic diagram 原理图 yuán lǐ tú

●	回路解析 - circuit analysis 电路分析 diàn lù fēn xī

●	圧延銅箔 - rolled copper foil 压延铜箔 yā yán tóng bó

●	基準穴 - tooling hole/location hole 基准孔/定位孔 dìng wèi kŏng

●	多官能エポキシ - polyfunctional epoxy 多官能环氧 duō guān néng huán yǎng

●	多層 - mulitlayer 多层 duō céng

●	導体 - conductor 导线 dǎo xiàn

●	導体ピッチ - conductor pitch 中心距 zhōng xīn jù

●	導体幅 - conductor width 导线（体）宽度 dǎo xiàn (tǐ) kuān dù

●	導体許容電流 - current-carrying capacity 载流量 zài liú liàng

●	導電性ペースト - electro conductive paste 导电胶 dǎo diàn jiāo

●	層 - layer 层 céng

●	層間はく離 - delamination 分层 fēn céng -デラミネーション

●	層間位置合せ - layer registration 层间重合度 céng jiān chóng hé dù (layer-to-layer registration)

●	層間接続 - interlayer connection 层间连接 céng jiān lián jiē

●	巡回サラリーマン問題 - traveling salesman problem 巡回售货员问题 xún huí shòu huò yuán wèn tí -組合せ最適化問題 combinatorial optimization problem

●	座標軸 - axis 坐标轴 zuò biāo zhóu

●	引きはがし強さ - peel strength 剥离强度 bō lí qiáng dù

●	弾丸形パッド - bullet pad 子弹形盘 zǐ dàn xíng pán

●	感光性 - photo-sensitive 感光性 gǎn guāng xìng

●	打こん - dent / indentation 压痕 yā hén

●	打ち抜き基板 - stamped PCB 模压印制板 mó yā yìn zhì bǎn

●	折り目 - crease 折痕 zhé hén

●	接合層 - bonding layer 粘结层 zhān jié céng

●	接点 - contact 接点 jiē diǎn

●	接着剤 - adhesive 胶粘剂 jiāo zhān jì

●	数値化 - digitizing 数字化 shù zì huà

●	最適化 - optimization 优化 yōu huà

●	板厚 - board thickness 板厚度 bǎn hòu dù

●	板端距離 - edge distance 边距 biān jù

●	格子 - grid 网格 wǎng gé

●	横方向 - Crosswise direction 横向 héng xiàng

●	横糸 - weft yarn 纬纱 wĕi shā

●	樹脂 - resin 树脂 shù zhī

●	樹脂付銅箔(RCC) - resin coated copper foil 涂胶脂铜箔 tú jiāo zhī tóng bó

●	正方形パッド - square pad 方形盘 fāng xíng pán

●	毛細管上昇 - capillary rise 吸水 xī shuǐ

●	波形 - waviness 云织 yún zhī

●	湿潤強度 - wet strength 湿强度 shī qiáng dù

●	無接続パッド - non-functional pad 非功能连接盘 fēi gōng néng lián jiē pán

●	熱可塑性 - thermoplastic 热塑性 rè sù xìng

●	熱硬化性 - thermosetting 热固性 rè gù xìng

●	片面 - single-sided 单面 dān miàn

●	生基板 - bare board 裸板 luŏ bǎn

●	異物 - inclusion 夹杂物 jiā zá wù

●	硬化剤 - curing agent 固化剂 gù huà jì

●	穴づまり - Hole Plugging 孔堵塞 kŏng dŭ sè

●	穴ズレ - Hole Discrepancy ?

●	穴パターン - hole pattern 孔图 kŏng tú

●	穴位置 - hole location 孔位 kŏng wèi

●	穴周辺の浮き上がり(バルジ) - Bulge ? 穴の周りが剥離して盛り上がること。

●	穴径精度 - Hole Diameter Accuracy ?

●	穴間の割れ - Crack Between Adjacent Holes ? 穴と穴の間に出来た割れ。ドリルやプレスにおいて過剰な力が加わると発生する。

●	穿孔パターン - drill-hole pattern 孔图 kŏng tú

●	糸 - yarn 纱线 shā xiàn

●	糸状体 - filament 单丝 dān sī

●	紙フェノール - phenolic cellulose paper 酚醛纸 fēn quán zhǐ

●	紫外線 - UV 紫外线 zǐ wài xiàn

●	組立 - assembly 装配 zhuāng pèi

●	組立図 - assembly drawing 装配图 zhuāng pèi tú

●	結合剤 - binder 粘结剂 zhān jié jì

●	結晶 - crystallization 结晶 jié jīng

●	線間距離 - conductor spacing 导线距离 dǎo xiàn jù lí

●	縦方向 - Lengthwise direction 纵向 zòng xiàng

●	縦糸 - warp yarn 经纱 jīng shā

●	膨れ - blister 起泡 qǐ pào

●	自由度 - degrees freedom 自由度 zì yóu dù

●	臭素化エポキシ - brominated epoxy 溴化环氧 xiù huà huán yǎng

●	芳香族ポリアミド - aromatic polyamide 聚芳酰胺 jù fāng xiān àn

●	薄膜接点 - membrane switch 薄膜开关 bó mó kāi guān

●	表面実装 - surface mounting 表面组装 biǎo miàn ān zhuāng

●	補強板 - stiffener 增强板 zēng qiáng bǎn

●	製図 - drawing 制图 zhì tú

●	製造図面 - manufacturing drawing 加工图 jiā gōng tú

●	製造用フィルム - production master 生产底版 shēng chǎn dǐ bǎn

●	複合 - composite 复合 fù hé

●	設計導体幅 - design width of conductor 导线设计宽度 dǎo xiàn shè jì kuān dù

●	論理回路 - logic circuit 逻辑电路 luó ji diàn lù

●	論理図 - logic diagram 逻辑图 luó jí tú

●	跡写り - treatment transfer 处理物转移 chŭ lǐ wù zhuǎn yí

●	軟銅箔 - annealed copper foil 退火铜箔 tuì huŏ tóng bó

●	遮光性 - opaque 遮光 zhē guāng

●	部品 - component 元件 yuán jiàn

●	部品位置 - component positioning 元件安置 yuán jiàn ān zhì

●	部品密度 - component density 元件密度 yuán jiàn mì dù

●	部品穴 - component hole 元件孔 yuán jiàn kŏng

●	部品面 - component side 元件面 yuán jiàn miàn

●	配列 - array 阵列 zhèn liè

●	配線 - interconnection 互连 hù lián

●	配置 - placement 布局 bù jú

●	銅はく除去面 - etched out surface 去铜箔面 qù tóng bó miàn

●	銅スルーホール - copper plated-through hole 铜镀通孔 tóng dù tōng kŏng

●	銅・インバー・銅(CIC) - copper-invar-copper board 键盘板夹心板 jiàn pán bǎn jiā xīn bǎn -インバー（Fe-Ni36%合金）を銅で挟み込んだ3 層構造（クラッド）の板。

●	鏡像 - mirroring 镜像 jìng xiàng

●	長方形パッド - oblong pad 长方形焊盘 zhǎng fāng xíng hàn pán

●	関数 - function 函数 hán shù

●	防錆 - corrosion control 防锈 fáng xiù

●	階層化設計 - hierarchical design 层次设计 céng cì shè jì

●	難燃剤 - flame retardant 阻燃剂 zŭ rán jì

●	雪だるま型パッド - snowman pad 雪人盘 xuĕ rén pán

●	非晶質高分子 - amorphous polymer 无定形聚合物 wú dìng xíng jù hé wù

●	領域塗りつぶし - region fill 填充域 tián chōng yù -CADのフィルのこと

●	黒化処理 - Black Oxide