GLOSSARY OF TERMS

基板用語集

プリント基板 フレキシブル基板 アルミ基板 用語集

日本語 - 英語 - 中国語(ピンインつき)用語一覧

4フッ化エチレン6フッ化プロピレン共重合
- fluorinated ethylene-propylene copolymer(FEP)
聚全氟乙烯丙烯
CAD - Computer-Aided Design
计算机辅助设计 ( jì suàn jī fŭ zhù shè jì )
CAM - computer-aided manufacturing
计算机辅助制造 ( jì suàn jī fŭ zhù zhì zào )
CCL - Copper-Clad Laminate
覆铜箔层压 ( fù tóng bó céng yā )
-ガラス布などの基材に絶縁樹脂を含浸させ,銅箔を張り合わせて積層したもの
CIM - computer integrat manufacturing
计算机集成制造 ( jì suàn jī jí chéng zhì zào )
COB実装 - chip on board 载芯片板 zǎi xīn piàn bǎn
DFM - design-for-manufacturability
可制造性设计 ( kĕ zhì zào xìng shè jì )
-製造しやすい設計
DRC - design rule checking
设计规则检查 ( shè jì guī zé jiǎn chá )
IVH - interstitial via hole
内部导通孔 ( nèi bù dǎo tōng kŏng )
PFOS - perfluorooctane sulfonates
全氟辛烷磺酸
ペルフルオロオクタンスルホン酸、(パーフルオロオクタンスルホン酸)
-人工有機フッ素化合物、有害とされ使用規制されつつある。
SLC基板 - surface laminar circuit
表面层合电路板 ( biǎo miàn céng hé diàn lù bǎn )
Vカット - V-grooving
V槽切割 V V cáo qiē gē
ねじれ - twist
扭曲 niŭ qū
はんだぬれ - wetting
焊料润湿 hàn liào rùn shī
はんだはじき - dewetting
半润湿 bàn rùn shī -ディウェッティング
はんだフィレット - fillet
包焊 bāo hàn -ろう接現象
はんだ面 - solder side
焊接面 hàn jiē miàn
ひし形パッド - diamond pad
菱形盘 líng xíng pán
めっき - plating
镀覆 dù fù
めっきスルーホール - plated-through hole
镀通孔 / 镀覆孔 dù tōng kŏng / dù fù kŏng
めっきリード - plating bar
工艺导线 gōng yì dǎo xiàn
めっきレジスト - plating resist
耐电镀抗蚀剂 nài diàn dù kàng shí jì
アウトグロース - outgrowth
镀层增宽 dù céng zēng kuān
アクセスホール - access hole
余隙孔 yú xì kŏng
アクリル - acrylic
丙烯酸 bǐng xī suān
アスペクト比 - aspect ratio
板厚孔径比 bǎn hòu kŏng jìng bǐ
アニュラーリング - annular ring
孔环 kŏng huán
アニュラーリング幅 - annular ring width
孔环宽度 kŏng huán kuān dù
-現在ランド幅というが、ランド全体の幅と誤解しやすい。
アンダーカット - undercut
侧蚀 cè shí
アンバー、不変鋼 - invar
殷瓦 yīn wǎ
-商標。鉄63.8%、ニッケル36%、炭素0.2%の合金。常温での熱膨張率が少ない
エステル - ester
酯 zhǐ
-アルコールと酸(通常はカルボン酸)の脱水縮合反応で作られる有機化合物。
エッジコネクタ端子 - edge board contact
板边插头 bǎn biān chā tóu
エッチング - etching
蚀刻 shí kè
エッチングレジスト - etching resist
抗蚀剂 kàng shí jì
エポキシノボラック - epoxy novolac
环氧酚醛 huán yǎng fēn quán
エポキシ当量 - weight per epoxide equivalent (WPE)
环氧当量 huán yǎng dāng liàng -単位:g/eqán
オフセットランド - offset land
偏置连接盘 piān zhì lián jiē pán
-オフセットターミナルエリア
オートルーター - Auto router
自动布线器 zì dòng bù xiàn qì
オーバーハング - overhang
镀层突沿 dù céng tū yán
-アウトグロースとアンダーカットの和
カバーレイ - cover lay
覆盖膜 fù gài mó
-フレキシブル基板 (挠性印制板)用のソルダレジスト
ガラスエポキシ - epoxy glass
环氧玻璃 huán yǎng bō lí
キャリア箔 - carrier foil
载体箔 zǎi tǐ bó
-薄い箔の取り扱いを容易にするための一時的に使用する箔
クラック - crack
断裂 / 裂缝 duàn liè liè fèng
クリアランスホール - clearance hole
隔离孔 gé lí kŏng
-逆ランド、逃げランド、anti-pad
クレイジング - crazing
微裂纹 wēi liè wén
グラウンド層 - ground plane
接地层 jiē dì céng
グラスファイバー - glass fiber
玻璃纤维 bō lí xiān wéi
グリッドアレイ - grid array
网格阵列 wǎng gé zhèn liè
ケーブル - cable
电缆 diàn lǎn
コメント - Comment
评语 píng yŭ この用語集に対するコメント
コーナークラック - corner crack
拐角裂缝 guǎi jiǎo liè fèng
サポート穴 - supported hole
支撑孔 zhī chēng kŏng
シミュレーション - simulation
模拟 mó nǐ
シラン - silane
硅烷 guī wán -水素化ケイ素 化学式 SiH4
シリコン - silicone
硅 guī
シンボルマーク - legend
字符 (symbol mark) zì fú
ジシアンジアミド - dicyandiamide
双氰胺 shuāng qíng àn
-エポキシ樹脂の一般的な潜在硬化剤成分として使用されている。
ジャンパー - jumper
跨接线 kuà jiē xiàn
スキャン - scan
扫描 sǎo miáo
ストランド(より糸) - strand
绞股 jiǎo gŭ
スミア - resin smear
树脂钻污 shù zhī zuàn wū
-ドリル加工等で融けた樹脂が残ったもの
スミア除去 - desmear
去钻污 qù zuàn wū
スリバー - sliver
镀屑 dù xiè
-オーバーハング部分が折れてなどして尖がった銅片
スルーホールめっき - through hole plating
孔金属化 / 通孔镀覆 kŏng jīn shŭ huà tōng kŏng dù fù
セグメント - segment
段 duàn
セラミック基板 - ceramic substrate printed board
陶瓷印制板 táo cí yìn zhì bǎn
ソルダレベリング - solder levelling
焊料整平 hàn liào zhĕng píng
-ホットエア(ソルダ)レベリング HASL -半田レベラー
ソルダーペースト - solder paste
焊膏/膏状焊料 hàn gāo gāo zhuàng hàn liào
ソルダーレジスト - solder resist / soldermask
绿漆 绿漆 lù/lǜ qī
タイミング - timing
时序 shí xù
ティアドロップ形パッド - teardrop pad
泪滴盘 lèi dī pán
テストクーポン - test coupon
附连测试板 fù lián cè shì bǎn
テストパターン - test pattern
测试图形 cè shì tú xíng
テストボード - test board
测试板 cè shì bǎn
テフロン - Teflon
聚四乙烯 jù sì yǐ xī
ディスプレー - display
显示 xiǎn shì
ディメンション孔 - dimensioned hole
准尺寸孔 zhŭn chǐ cùn kŏng
データベース - database
数据库 shù jù kù
トップダウン設計 - top-down design
自顶向下设计 zì dǐng xiàng xià shè jì
ドリル - dlill
钻 zuān
ドリルドローイング - drill drawing
钻孔图 zuān kŏng tú
ドーターボード - daughter board
子板 zǐ bǎn
ネイルヘッド - nail heading
钉头 dīng tóu
ネガパターン - negative pattern
负像图形 fù xiàng tú xíng
ネットリスト - net list
网络表 wǎng luò biǎo
ネットワーク - network
网络 wǎng luò
ハローイング - haloing
晕圈 yùn quān
目白ともいう。-機械的または化学的原因によって、絶縁基板表面または内部に生じる破砕または層間剥離で、穴または機械加工部の周辺に白く現れる現象
バイアス - bias
纬斜 wĕi xié
バイア,ビア - via
导通孔 dǎo tōng kŏng
バックパネル - backplane
背板 bèi bǎn
バレルクラック - barrel crack
孔内镀层裂缝 kŏng nèi dù céng liè féng
パイロットホール - pilot hole
引导孔 yǐn dǎo kŏng
パターン - pattern
图形/拼图 tú xíng pīn tú
パターンめっき - pattern plating
图形电镀 tú xíng diàn dù
パターンエッジ仕上がり度 - edge definition
边缘精度 biān yuán jīng dù
パッド - pad
焊盘 hàn pán
パネル - panel
在制板 zài zhì bǎn
パネルめっき - panel plating
整板电镀 zhĕng bǎn diàn dù
パンチ - punching
模冲 mú chòng
ビアインパッド - via-in-pad
在连接盘中导通孔 zài lián jiē pán zhōng dǎo tōng kŏng
ビスマレイミドトリアジン - bismaleimide-triazine
双马来酰亚胺三嗪 shuāng mǎ lái xiān yà àn sān qín
ビルドアップ法 - build-up process
积层法 jī céng fǎ
ピンホール - pin-hole
针孔 zhēn kŏng
ファイル - file
文件 wén jiàn
フォトレジスト - Photosensitive resist
光致抗蚀剂 guāng zhì kàng shí jì
フォーマット - format
格式 gé shì
フットプリント - footprint
焊垫 hàn diàn
フラッシュ導体 - flush conductor
齐平导线 qí píng dǎo xiàn
フレキシブルフラットケーブル(FFC) - flexible flat cable
挠性扁平电缆 náo xìng biǎn píng diàn lǎn
フレキシブルプリント配線板 - flexible printed wiring board (FPCB)
挠性印制板 náo xìng yìn zhì bǎn
フレックスリジッドプリント配線板 - flex-rigid PWB
刚挠印制板 gāng náo yìn zhì bǎn
ブラインドビア - blind via
盲孔 máng kŏng
ブロック図 - block diagram
方块框图 fāng kuài kuàng tú
ブローホール - blow hole
气孔 qì kŏng
プリプレグ - prepreg
预浸材料 yù jìn cái liào
プリント回路板 - printed circuit board
印制电路板 yìn zhì diàn lù bǎn
プリント配線板 - printed wiring board
印制线路板 yìn zhì xiàn lù bǎn
プレインホール - plain hole
非镀覆孔/非金属化孔 fēi dù fù kŏng fēi jīn shŭ huà kŏng
ベリードビア - buried via
埋孔 mái kŏng
ベースフィルム面 - base film side
基膜面 jī mó miàn
ベースマテリアル - base material
基材 jī cái
ボイド - void
空洞 kōng dòng
ボトムアップ設計 - bottom-up design
自底向上设计 zì dǐ xiàng shàng shè jì
ボンディングシート - bonding sheet
粘结片 zhān jié piàn
ポジパターン - positive pattern
正像图形 zhèng xiàng tú xíng
ポリイミド - polyimide
聚酰亚胺 jù xiān yà àn
ポリエステル - polyester
聚酯 jù zhǐ
ポリテトラフルオロエチレン - polytetrafluoroethylene (PTFE)
聚四氟乙烯 jù sì fú yǐ xī -ポリ四フッ化エチレン
ポリマー - polymer
聚合物 jù hé wù
マイクロセクション - microsectioning
显微剖析 xiǎn wēi pōu xī
マザーボード - mother board
母板 mŭ bǎn
マスラミネーション - mass lamination
成批层压 chéng pī céng yā
マトリックス - matrix
矩阵 ju zhèn
マンハッタン距離 - Manhattan distance
曼哈顿距离 màn hā dùn jù lí
-都市ブロック距離(city block distance, 市街地距離)
マーク - mark
标志 biāo jì
ミシン目 - perforation
缝纫口 féng rèn kŏu
ミーズリング - measling
白纹 bái wén -はしかの意
メタルコアプリント配線板 - metal core printed wiring board
金属芯印制板 jīn shŭ xīn yìn zhì bǎn
メタルマイグレーション - metal migration
金属迁移 jīn shŭ qiān yí
二つの金属表面間に電界が加えられ、金属表面から金属表面に至る導電経路に沿って金属イオンが電気分解的に移動すること。
メラミン - melamine formaldehyde
三聚氰胺甲醛 sān jù qíng àn jiǎ quán
モジュール化 - modularized
模块化 mó kuài huà
モールド基板 - molded circuit board
模塑电路板 mó sù diàn lù bǎn
ユークリッド距離 - euclidean distance
欧几里德距离 ōu jǐ lǐ dé jù lí
ライン/スペース - conductor line/space
导线宽度/间距 dǎo xiàn kuān dù / jiàn jù
ラミネーション(積層) - lamination
层压 céng yā
ランド - land
连接盘 lián jiē pán
ランドレスホール - landless plated-through hole
无连接盘孔 wú lián jiē pán kŏng
ランド切れ - hole breakout
破环 pò huán
ランド間隙 - land spacing
连接盘间距 lián jiē pán jiān jù
リジッドプリント配線板 - rigid printed board
刚性印制板 gāng xìng yìn zhì bǎn
リフローソルダリング - reflow soldering
再流焊 zài liú hàn
リルーティング - rerouting
重布 chòng bù
ルーティング(経路指定) - routing
布线 bù xiàn
レイアウト - layout
布置 bù zhì
レイアウト設計 - layout design
布图设计 bù tú shè jì
レジスタマーク - register mark
对准标记 duì zhŭn biāo jì
レジスト - resist
抗蚀剂 kàng shí jì [[ソルダーレジスト]]
レジンリセッション - resin recession
树脂凹缩 shù zhī āo suō
下敷き(マット) - mats
垫 diàn
不織布 - non-woven fabric
非织布 fēi zhī bù
不飽和 - unsaturated
不饱和 bù bǎo hé
両面 - double side
双面 shuāng miàn
予備含浸接着シート - preimpregnated bonding sheet
预浸粘结片 yù jìn zhān jié piàn
二形性 - dimorphism
双晶现象 shuāng jīng xiàn xiàng
交差 - crossover
跨交 kuà jiāo
伝送 - transmittance
传输 chuán shū
位置基準 - datum referenc
参考基准 cān kǎo jī zhŭn
位置精度 - registration
重合度 chóng hé dù
信号層 - signal plane
信号层 xìn hào céng
倍率 - scaling factor
比例因子 +c+++ bǐ lì yīn zǐ
充填 - filling
填充/填空 tián chōng/tián kōng
全体図 - overall view
总图 zŏng tú
全板厚 - total board thickness
印制板总厚度 yìn zhì bǎn zŏng hòu dù
共重合体 - copolymer
共聚物 gòng jù wù
内層 - internal layer
内层 nèi céng
円形パッド - round pad
圆形盘 yuán xíng pán
円環形パッド - annular pad
环形盘 huán xíng pán
処理 - treated
处理 chù lǐ
分層 - separated layer
分层 fēn céng
切り取り - cut to size
剪切 jiǎn qiè
原点 - origin
原点 yuán diǎn
反り - bow
弓曲 gōng qŭ
取付け穴 - mounting hole
安装孔 ān zhuāng kŏng
可塑剤 - plasticizer
增塑剂 zēng sù jì
合成樹脂 - resinoid/synthetic resin
合成树脂 hé chéng shù zhī
回路図 - schematic diagram
原理图 yuán lǐ tú
回路解析 - circuit analysis
电路分析 diàn lù fēn xī
圧延銅箔 - rolled copper foil
压延铜箔 yā yán tóng bó
基準穴 - tooling hole/location hole
基准孔/定位孔 dìng wèi kŏng
多官能エポキシ - polyfunctional epoxy
多官能环氧 duō guān néng huán yǎng
多層 - mulitlayer
多层 duō céng
導体 - conductor
导线 dǎo xiàn
導体ピッチ - conductor pitch
中心距 zhōng xīn jù
導体幅 - conductor width
导线(体)宽度 dǎo xiàn (tǐ) kuān dù
導体許容電流 - current-carrying capacity
载流量 zài liú liàng
導電性ペースト - electro conductive paste
导电胶 dǎo diàn jiāo
層 - layer
层 céng
層間はく離 - delamination
分层 fēn céng -デラミネーション
層間位置合せ - layer registration
层间重合度 céng jiān chóng hé dù (layer-to-layer registration)
層間接続 - interlayer connection
层间连接 céng jiān lián jiē
巡回サラリーマン問題 - traveling salesman problem
巡回售货员问题 xún huí shòu huò yuán wèn tí
-組合せ最適化問題 combinatorial optimization problem
座標軸 - axis
坐标轴 zuò biāo zhóu
引きはがし強さ - peel strength
剥离强度 bō lí qiáng dù
弾丸形パッド - bullet pad
子弹形盘 zǐ dàn xíng pán
感光性 - photo-sensitive
感光性 gǎn guāng xìng
打こん - dent / indentation
压痕 yā hén
打ち抜き基板 - stamped PCB
模压印制板 mó yā yìn zhì bǎn
折り目 - crease
折痕 zhé hén
接合層 - bonding layer
粘结层 zhān jié céng
接点 - contact
接点 jiē diǎn
接着剤 - adhesive
胶粘剂 jiāo zhān jì
数値化 - digitizing
数字化 shù zì huà
最適化 - optimization
优化 yōu huà
板厚 - board thickness
板厚度 bǎn hòu dù
板端距離 - edge distance
边距 biān jù
格子 - grid
网格 wǎng gé
横方向 - Crosswise direction
横向 héng xiàng
横糸 - weft yarn
纬纱 wĕi shā
樹脂 - resin
树脂 shù zhī
樹脂付銅箔(RCC) - resin coated copper foil
涂胶脂铜箔 tú jiāo zhī tóng bó
正方形パッド - square pad
方形盘 fāng xíng pán
毛細管上昇 - capillary rise
吸水 xī shuǐ
波形 - waviness
云织 yún zhī
湿潤強度 - wet strength
湿强度 shī qiáng dù
無接続パッド - non-functional pad
非功能连接盘 fēi gōng néng lián jiē pán
熱可塑性 - thermoplastic
热塑性 rè sù xìng
熱硬化性 - thermosetting
热固性 rè gù xìng
片面 - single-sided
单面 dān miàn
生基板 - bare board
裸板 luŏ bǎn
異物 - inclusion
夹杂物 jiā zá wù
硬化剤 - curing agent
固化剂 gù huà jì
穴づまり - Hole Plugging
孔堵塞 kŏng dŭ sè
穴ズレ - Hole Discrepancy
?
穴パターン - hole pattern
孔图 kŏng tú
穴位置 - hole location
孔位 kŏng wèi
穴周辺の浮き上がり(バルジ) - Bulge
?
穴の周りが剥離して盛り上がること。
穴径精度 - Hole Diameter Accuracy
?
穴間の割れ - Crack Between Adjacent Holes
?
穴と穴の間に出来た割れ。ドリルやプレスにおいて過剰な力が加わると発生する。
穿孔パターン - drill-hole pattern
孔图 kŏng tú
糸 - yarn
纱线 shā xiàn
糸状体 - filament
单丝 dān sī
紙フェノール - phenolic cellulose paper
酚醛纸 fēn quán zhǐ
紫外線 - UV
紫外线 zǐ wài xiàn
組立 - assembly
装配 zhuāng pèi
組立図 - assembly drawing
装配图 zhuāng pèi tú
結合剤 - binder
粘结剂 zhān jié jì
結晶 - crystallization
结晶 jié jīng
線間距離 - conductor spacing
导线距离 dǎo xiàn jù lí
縦方向 - Lengthwise direction
纵向 zòng xiàng
縦糸 - warp yarn
经纱 jīng shā
膨れ - blister
起泡 qǐ pào
自由度 - degrees freedom
自由度 zì yóu dù
臭素化エポキシ - brominated epoxy
溴化环氧 xiù huà huán yǎng
芳香族ポリアミド - aromatic polyamide
聚芳酰胺 jù fāng xiān àn
薄膜接点 - membrane switch
薄膜开关 bó mó kāi guān
表面実装 - surface mounting
表面组装 biǎo miàn ān zhuāng
補強板 - stiffener
增强板 zēng qiáng bǎn
製図 - drawing
制图 zhì tú
製造図面 - manufacturing drawing
加工图 jiā gōng tú
製造用フィルム - production master
生产底版 shēng chǎn dǐ bǎn
複合 - composite
复合 fù hé
設計導体幅 - design width of conductor
导线设计宽度 dǎo xiàn shè jì kuān dù
論理回路 - logic circuit
逻辑电路 luó ji diàn lù
論理図 - logic diagram
逻辑图 luó jí tú
跡写り - treatment transfer
处理物转移 chŭ lǐ wù zhuǎn yí
軟銅箔 - annealed copper foil
退火铜箔 tuì huŏ tóng bó
遮光性 - opaque
遮光 zhē guāng
部品 - component
元件 yuán jiàn
部品位置 - component positioning
元件安置 yuán jiàn ān zhì
部品密度 - component density
元件密度 yuán jiàn mì dù
部品穴 - component hole
元件孔 yuán jiàn kŏng
部品面 - component side
元件面 yuán jiàn miàn
配列 - array
阵列 zhèn liè
配線 - interconnection
互连 hù lián
配置 - placement
布局 bù jú
銅はく除去面 - etched out surface
去铜箔面 qù tóng bó miàn
銅スルーホール - copper plated-through hole
铜镀通孔 tóng dù tōng kŏng
銅・インバー・銅(CIC) - copper-invar-copper board
键盘板夹心板 jiàn pán bǎn jiā xīn bǎn
-インバー(Fe-Ni36%合金)を銅で挟み込んだ3 層構造(クラッド)の板。
鏡像 - mirroring
镜像 jìng xiàng
長方形パッド - oblong pad
长方形焊盘 zhǎng fāng xíng hàn pán
関数 - function
函数 hán shù
防錆 - corrosion control
防锈 fáng xiù
階層化設計 - hierarchical design
层次设计 céng cì shè jì
難燃剤 - flame retardant
阻燃剂 zŭ rán jì
雪だるま型パッド - snowman pad
雪人盘 xuĕ rén pán
非晶質高分子 - amorphous polymer
无定形聚合物 wú dìng xíng jù hé wù
領域塗りつぶし - region fill
填充域 tián chōng yù
-CADのフィルのこと
黒化処理 - Black Oxide